半導體液冷設備技術推廣 2026/04/13
大型伺服器系統專用液體冷卻劑自動充填機及冷媒回收設備。
適用：R-1234ze，R-515B,R-1233zd等冷媒
超過30年的冷媒系統流程工務改善，及各式冷媒再生實務經驗。
擁有多國冷媒回收再生設備外銷實績及多項專利權。
高階半導體製程與數據中心：新型環保冷媒回收充填技術之實驗應用
- 背景與動機
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）的爆發式增長，半導體晶片的功率密度已突破傳統空冷的極限。
**液體冷卻（Liquid Cooling）**已成為次世代伺服器與半導體封裝測試製程中的核心熱管理方案。
然而，在使用如 R-1234ze、R-515B 及 R-1233zd 等低全球暖化潛勢（Low GWP）的新型環保冷媒時，如何確保系統充填的精準度、介質的純淨度，以及在維護時的高效回收，是維持製程穩定性（Yield Rate）與符合 ESG 永續目標的關鍵挑戰。
- 核心技術設備說明
本研究使用的專用設備集成了「自動充填」與「冷媒回收再生」兩大核心模組，其設計專為高精密度實驗室及半導體無塵室環境開發。
- 自動充填系統 (Automatic Charging System)
- 精密計量： 針對半導體冷卻迴路提供穩定的充填精度，避免因充填不足導致的局部過熱（Hot Spots）。
- 抽真空與除濕： 在充填前對迴路進行深度抽真空，確保冷媒在無氧、無水氣的狀態下運行，防止系統內部腐蝕並提高熱傳效率。
- 冷媒回收與沖洗設備 (Recovery & Flushing Equipment)
- 高效率回收： 專門針對 R-1233zd 等新型製冷劑進行液態與氣態回收，回收率可達 90% 以上。
- 管路沖洗功能： 透過專利過濾與循環技術，可移除冷卻迴路中的微量雜質或氧化物，確保半導體測試治具（Socket）的長效運作。
- 實驗測試目標與流程
在半導體可靠度測試（Reliability Testing）環境下，我們測試了大型伺服器板端冷卻系統的換油與維修情境：
- 系統排空與回收： 使用設備對運行中系統進行冷媒回收再生，監測其對低壓冷媒（如 R-1233zd）的回收速度與壓力極限。
- 管路沖洗驗證： 針對更換模組後的管路進行循環沖洗，過濾殘留油汙與雜質。
- 真空度保持測試： 確保系統密閉性達到充填前的高標要求。
- 精準再充填： 根據設定參數，自動充填 R-1234ze 等冷媒，並驗證系統啟動後的溫控曲線穩定性。
- 適用冷媒特性與優勢
| 本設備支援的冷媒多屬於 HFO（氫氟烯烴） 類別，為目前半導體產業首選：
冷媒型號 |
特性描述 | 在半導體測試中的角色 |
| R-1234ze | 極低 GWP，微可燃 | 適用於數據中心浸沒式冷卻或冷板式系統。 |
| R-515B | A1 安全等級（不可燃） | 針對安全要求極高的半導體廠區提供穩定溫控。 |
| R-1233zd | 低壓冷媒，導熱性能優異（不可燃） | 常用於離心式冷卻機組或特定壓力測試環境。 |
- 我們能帶來的價值
透過這套液體冷卻劑自動充填及冷媒回收再生設備，我們能協助半導體客戶實現：
- 製程優化： 縮短維護停機時間，提升自動化充填效率。
- 成本控制： 高價回收新型環保冷媒，減少耗材浪費。
- 永續發展： 嚴格防止冷媒洩漏至大氣，符合國際環保法規與 ESG 認證。
技術總結： 本設備不僅是可簡易操作的充填設備，更是半導體液冷基礎設施中，確保熱管理系統長效、精準、綠能運行的核心組件。
